英伟达与门洛微电子合作加速人工智能芯片测试进程

     

　　英伟达（）与门洛微电子（Menlo Micro）于周三宣布，双方借助这家初创公司的技术，大幅提升了人工智能（AI）芯片的测试速度，为芯片生产过程中的一大关键瓶颈提供了缓解方案。

　　作为全球市值最高的上市公司，同时也是 AI 热潮的核心参与者，英伟达一直在努力优化生产流程，以满足市场对其芯片看似永无止境的需求。

　　伦敦证券交易所集团（LSEG）数据显示，英伟达将于周三收盘后发布财报，分析师预计其销售额将增长 56%，达到 569 亿美元。尽管如此，鉴于 AI 企业的估值已处于极高水平，投资者正密切关注任何可能显示 “泡沫破裂” 的迹象。

　　英伟达已售出数百万颗 AI 芯片，每一颗芯片在出厂前都必须经过测试 —— 测试流程需将芯片置于专用电路板上，通过检测判断其是否达到速度、功能等设计指标。



　　然而，尽管 AI 芯片本身属于尖端技术，但用于测试它们的电路板中，许多芯片的技术已距今数十年。这使得 AI 芯片的测试工作面临巨大挑战 —— 这类芯片不仅功耗极高，其数据传输速度也处于行业顶尖水平。

　　为解决这一瓶颈，英伟达与门洛微电子展开了合作。门洛微电子是 2016 年从（GE）分拆成立的初创公司，已从公司（Corning）及 iPhone 联合创始人托尼・法德尔（Tony Fadell）旗下的风险投资基金获得 2.275 亿美元融资。双方合作的成果是一系列开关芯片，这些芯片可显著提升测试电路板的性能。

　　门洛微电子的芯片采用金属材质制造开关，其原理类似墙上的电灯开关，但通过 “微机电系统”（micro-electromechanical systems，简称 MEMS）领域的技术，将开关尺寸缩小至微芯片级别。

　　在周三发布的一篇研究报告中，两家公司的工程师表示，根据测试类型的不同，英伟达图形处理器（GPU）的测试速度可提升 30% 至 90%。

　　门洛微电子首席执行官拉斯・加西亚（Russ Garcia）拒绝透露公司与英伟达的合作业务规模，但表示其他大型芯片制造商也在采用其开关芯片用于测试电路板。

　　加西亚在接受采访时表示：“核心问题在于，如果不在芯片进入数据中心前完成 GPU 验证，后续就会出现故障及其他问题。而我们的技术是实现‘高速验证’的唯一途径。”